测定镀层厚度有很多方法，根据测试方法对镀层作用的不同可分为破坏性方法和非破坏性方法两大类。根据原理的不同则可分为化学或电化学方法和物理方法两大类。所有化学和电化学法都是破坏性方法。化学法因为精确性欠佳已经较少采用，而电化学法由于可以利用电脑对电化学溶解过程进行精密控制和监测，并进行数据处理和打印结果，现在较多采用，但是由于镀层经过测试后会受到破坏，因此只适合于大批量产品的抽样测试或技术开发性测试。物理方法大都是非破坏性方法，也有破坏性方法。最简单的物理测试是用千分尺对镀前和镀后的制品进行直接测量，但这种方法只适合于片状或可利用测尺的产品，且误差较大。现在已经开发出的是电磁或射线测试方法，适合于各种制品，但测试设备的费用较高。物理方法中的破坏性方法是指金相法，需要将镀层制成金相试片，通过显微镜进行观测和测量，由于精度是目前最高的方法，被标准指定为仲裁方法。对于价值较高的产品需要做破坏性测试时，可以在同样工艺下取一试片与产品在同样条件下平行电镀加工，再对试片进行破坏性测试。